PCB镀层检测
针对印刷电路板制造过程中的镀层厚度测量需求，提供专业解决方案
行业难题
- 阻焊层厚度不均导致电路板短路风险
- 传统测量方法效率低，无法满足批量检测需求
- 人工检测误差大，产品良率难以保证
解决方案
- 非接触式测量，不损伤电路板表面
- 高精度测量，精度可达±0.1μm
- 快速检测，每秒可完成多次测量
实际应用案例
客户信息
张工程师
某大型PCB制造企业
行业：电子制造
规模：年产500万片PCB
样品信息
样品类型：多层PCB电路板
镀层材料：铜镀层+阻焊层
测量位置：线路区域+焊盘区域
厚度要求：铜层25±2μm，阻焊层15±1μm
我们的解决方案
针对该客户的PCB镀层检测需求，我们提供了完整的测量解决方案，包括设备选型、测量参数设置、操作培训等全方位服务。
- 采用SR20标准型膜厚仪，配置专用光纤探头
- 定制化测量程序，针对不同区域设置不同参数
- 提供完整的操作培训和售后服务支持
使用设备
SR20-标准型膜厚仪
可见光波段膜厚测量系统
实际测量数据
用户评价
"使用SR20膜厚仪后，我们的PCB镀层检测效率提升了3倍，产品良率也从95%提升到了99.5%。这是我们见过最精准的测量设备。"
张工程师
某大型PCB制造企业
绝缘层测量
针对半导体器件和集成电路中的绝缘层厚度测量需求
行业难题
- 氧化层厚度不均导致芯片性能不稳定
- 传统接触式测量容易损伤脆弱的晶圆表面
- 多层绝缘结构测量难度大，数据准确性难以保证
解决方案
- 非接触式光学测量，保护晶圆不受损伤
- 支持多层结构分析，精确测量每层厚度
- 纳米级测量精度，满足半导体制造要求
实际应用案例
客户信息
李经理
某半导体制造企业
行业：半导体制造
规模：年产10万片晶圆
样品信息
样品类型：半导体晶圆
绝缘材料：SiO₂氧化层
测量位置：晶圆中心+边缘区域
厚度要求：氧化层100±5nm
我们的解决方案
针对该客户的绝缘层测量需求，我们提供了基于紫外波段的高精度测量解决方案，确保纳米级精度和零损伤测量。
- 采用SR20-UV紫外膜厚仪，配置高精度光学系统
- 定制化测量程序，支持多点扫描和统计分析
- 提供专业的技术培训和长期维护服务
使用设备
SR20-UV紫外膜厚仪
紫外波段高精度测量系统
实际测量数据
用户评价
"SR20-UV帮助我们实现了晶圆绝缘层的精确测量，纳米级的精度完全满足我们的制造需求。设备稳定性非常好。"
李经理
某半导体制造企业
镀层厚度检测
针对电子元件表面金属镀层的厚度测量需求
行业难题
- 贵金属镀层厚度不均导致成本浪费和性能问题
- 破坏性检测无法满足大批量生产需求
- 多层镀层结构复杂，难以准确测量每层厚度
解决方案
- 非接触式测量，无需破坏样品即可获取精确数据
- 支持金、银、铜、镍等多种金属镀层测量
- 多层镀层分析，精确解析每层厚度
实际应用案例
客户信息
王工程师
某电子元件制造企业
行业：电子制造
规模：年产1000万件电子元件
样品信息
样品类型：多层金属镀层电子元件
镀层材料：金层+镍层+铜层
测量位置：引脚区域+接触点区域
厚度要求：金层2±0.1μm，镍层5±0.2μm
我们的解决方案
针对该客户的镀层厚度检测需求，我们提供了专业的多层镀层测量解决方案，帮助客户实现精确的厚度控制，有效降低贵金属使用成本。
- 采用SR20-EXR红外膜厚仪，配置多层镀层分析功能
- 建立专用测量程序，精确解析每层镀层厚度
- 提供完整的操作培训和数据分析服务
使用设备
SR20-EXR红外膜厚仪
红外波段镀层测量系统
实际测量数据
用户评价
"SR20-EXR帮助我们实现了多层镀层的精确测量，有效控制了贵金属的使用量，每年节省成本超过50万元。"
王工程师
某电子元件制造企业